胶阀全自动清洗机 AC-152T
随着新能源汽车、储能、半导体、手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而Underfill和UV点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题。Underfill点胶工艺解决BGA、芯片不稳定、焊接不牢固等;UV点胶在电子元器件封装和固定中发挥着重要作用,其优良的防水防潮性能和良好的绝缘性能可以有效保护电子元器件,延长其使用寿命。与此同时,UV胶水固化后的弹性体可以防止电子元器件在震动中脱胶和脱离,提高了产品的可靠性。
由此,点胶机在以上的这些工艺中起了重要的作用,点胶机上点胶阀日常的清洁与保养也变得异常重要。目前市面上的点胶机主要以人工分解点胶阀进行分解清洗工作,而这个动作也很容易会为企业带来诸多问题。为解决上述这个清洗工艺的难题,我司经过长期的研发和大量清洗验证工作,推出胶阀全自动清洗机。
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